AI 데이터센터 고밀도화, 전력·냉각 통합 설계가 과제

[에너지신문] AI 데이터센터의 전력 수요와 서버 집적도 변화에 대응하기 위해 전력 공급과 냉각 설비를 통합적으로 설계하는 방안이 논의됐다. 차세대 전력 공급 구조인 800V 직류(DC) 아키텍처와 고밀도 액체냉각 기술, 전력망 이상에 대응하는 복원력 확보 등이 주요 의제로 다뤄졌다.

버티브는 지난 20일 앰배서더 서울 풀만 호텔에서 ‘2026 버티브 마스터클래스(2026 Vertiv Masterclass)’를 개최했다고 22일 밝혔다. 데이터센터 컨설팅 엔지니어와 인프라 설계자 등을 대상으로 열린 행사에는 업계 전문가와 고객사, 파트너사 관계자 등 160여명이 참석했다.

이번 행사에서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따른 인프라 변화에 초점을 맞췄다. 이태순 버티브코리아 대표가 기조연설을 통해 데이터센터 산업의 변화 방향을 소개했으며, 송준화 한국데이터센터에너지효율협회 국장은 AI 수요 확대에 따른 시장 성장과 인프라 변화를 발표했다.

▲버티브 마스터클래스에서 환영사를 하고 있는 이태순 버티브코리아 대표.

전력 분야에서는 AI 연산 부하의 전력 수요 변화에 대응하는 공급 체계가 다뤄졌다. 신동진 버티브코리아 상무는 ‘AI 팩토리를 위한 전력 공급’을 주제로 마이크로그리드와 에너지저장시스템(ESS), 고장 관통(Fault Ride-Through) 기술을 활용한 전력망 복원력 강화 방안을 소개했다. 차세대 AI 워크로드에 대응하기 위한 800V 직류 아키텍처와 버스웨이부터 AI 컴퓨팅 클러스터까지 이어지는 지능형 전력 공급 기술도 설명했다.

냉각 분야에서는 랙 밀도 변화에 맞춘 설비 구성과 냉각계통의 설계·시운전이 주요 내용으로 제시됐다. 이수영·이종일 버티브코리아 이사는 ‘냉각 격차 해소’를 주제로 고밀도 AI 데이터센터의 액체냉각 기술을 소개하고, 2차 유체 네트워크(SFN)의 설계 및 시운전, 지능형 열 배출 기술을 활용한 냉각 효율 최적화 방안을 다뤘다.

발표에 이어 열린 패널 토론에서는 개별 장비의 성능을 넘어 전력과 냉각을 하나의 시스템으로 검토하는 접근이 논의됐다. ‘개별 구성 요소를 넘어서: AI 대응 핵심 인프라를 위한 시스템 수준 접근 방식이 필수적인 이유’를 주제로 신일섭 버티브코리아 전무가 좌장을 맡고, 김영준 다우기술 이사와 류기훈 데우스 대표, 이수영 이사가 참여했다.

패널들은 AI 데이터센터 구축 과정에서 전력 공급과 냉각 등 인프라 요소를 통합적으로 고려할 필요성과 현장 과제를 공유했다. 전력 공급 구조와 서버 랙의 밀도, 냉각계통 및 열 배출 방식을 함께 검토하는 것이 이번 논의의 핵심이었다.

한편 버티브는 21일 같은 장소에서 파트너사 영업·엔지니어 인력을 대상으로 ‘버티브 프라임(Vertiv PRIME)’도 진행했다. 전력·열관리 기술 교육과 이해도 평가를 실시했으며, 평가를 통과한 참가자에게 인증서를 수여할 예정이다.